每個人都曾試圖在平淡的學(xué)習(xí)、工作和生活中寫一篇文章。寫作是培養(yǎng)人的觀察、聯(lián)想、想象、思維和記憶的重要手段。那么我們該如何寫一篇較為完美的范文呢？這里我整理了一些優(yōu)秀的范文，希望對大家有所幫助，下面我們就來了解一下吧。

硬件工程師 崗位職責(zé) 硬件工程師崗位要求篇一

“1.完成電路原理圖的設(shè)計(jì)、修改與評審，電路標(biāo)準(zhǔn)化的執(zhí)行，pcb layout檢查

2.進(jìn)行物料選型，實(shí)施物料標(biāo)準(zhǔn)化，提高可靠性質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)成本最優(yōu)

3.負(fù)責(zé)擬制和審核項(xiàng)目開發(fā)流程中相關(guān)文件，完成文檔齊套

4.調(diào)試電路，及時(shí)解決項(xiàng)目測試報(bào)告的缺陷問題點(diǎn)

5.負(fù)責(zé)處理客戶反饋問題點(diǎn)，跟進(jìn)試產(chǎn)和量產(chǎn)過程中的問題點(diǎn)，解決生產(chǎn)制造問題"

技術(shù)要求：

"1. 具備扎實(shí)的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ)，可以熟練使用eda設(shè)計(jì)軟件

2.有投影及消費(fèi)電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

3. 可以獨(dú)立調(diào)試解決常見的電路故障

4. 理解與掌握嵌入式arm系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、工作原理。設(shè)計(jì)過arm嵌入式硬件，mcu，音視頻等電路

5. 了解與掌握ddr, emmc，dcdc/ldo，功放等器件工作原理，具備調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者更優(yōu)

6. 掌握esd與emc基本原理，具備基礎(chǔ)的處理經(jīng)驗(yàn)"

硬件工程師 崗位職責(zé) 硬件工程師崗位要求篇二

1、協(xié)助項(xiàng)目評估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案;

2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);

3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗(yàn)證;

5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔;

6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的`技術(shù)或資源;

硬件工程師 崗位職責(zé) 硬件工程師崗位要求篇三

(1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;

(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作;

(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);

(4) 指導(dǎo)pcb layout工程師進(jìn)行pcb設(shè)計(jì);

(5) 指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試;

(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn);

硬件工程師 崗位職責(zé) 硬件工程師崗位要求篇四

1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì);

2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試;

3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試;

4、負(fù)責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);

5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案;

6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;

硬件工程師 崗位職責(zé) 硬件工程師崗位要求篇五

1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，bom制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通;

2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試;

3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見;

4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;

6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、emc等可靠性試驗(yàn)。

7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

硬件工程師 崗位職責(zé) 硬件工程師崗位要求篇六

1.多年年以上硬件從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，較強(qiáng)的故障分析能力，以及較高的職業(yè)素養(yǎng);

2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件基帶電路設(shè)計(jì)、裝備方案等開發(fā)，具備一定的方案分析和設(shè)計(jì);

3.能夠獨(dú)立完成對研發(fā)、量產(chǎn)、網(wǎng)上疑難問題的定位攻關(guān)，輸出解決方案;

4.能夠拉通內(nèi)部問題的評審，并閉環(huán)，輸出評審報(bào)告。

5.能夠主導(dǎo)試制硬件領(lǐng)域工作，協(xié)調(diào)產(chǎn)線資源，主導(dǎo)問題分析，輸出試制報(bào)告

6.本科及以上學(xué)歷，電子信息、自動化等相關(guān)電子料專業(yè)

硬件工程師 崗位職責(zé) 硬件工程師崗位要求篇七

2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和pcb電路板設(shè)計(jì)。

3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。