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芯片工程師前景篇一

(1)與市場營銷，銷售和客戶合作，以支持評估/樣品申請和設(shè)計(jì)/設(shè)計(jì)活動

(2)與銷售和客戶合作，為組件的性能特性提供建議，并為應(yīng)用程序推薦特定設(shè)備

(3)確定客戶對特定應(yīng)用的要求，并推薦正確的解決方案

(4)創(chuàng)建和更新產(chǎn)品資料，以向客戶和銷售人員提供更多的產(chǎn)品技術(shù)信息;這將包括datasheet和應(yīng)用application note

(5)為公司fae和其他合作伙伴提供關(guān)鍵支持，以解決與公司產(chǎn)品的評估和設(shè)計(jì)相關(guān)的任何技術(shù)問題

(6)為客戶評估參考設(shè)計(jì)

(7)執(zhí)行板級測試，調(diào)整和優(yōu)化芯片射頻性能

(8)對射頻芯片內(nèi)部設(shè)計(jì)有一定程度的了解

(9)根據(jù)客戶需求進(jìn)行rf模擬，以支持客戶的要求，并推薦有助于產(chǎn)品選擇和采用的解決方案

(10)對公司射頻產(chǎn)品解決方案的性能特征進(jìn)行數(shù)據(jù)分析

(11)與設(shè)計(jì)工程師合作創(chuàng)建支持文檔，如數(shù)據(jù)表，評估板測試和應(yīng)用筆記

(12)支持客戶界面了解應(yīng)用程序需求，并確保在產(chǎn)品開發(fā)階段的技術(shù)可行性

(13)支持ate測試和產(chǎn)品資格

(14)競爭對手的產(chǎn)品分析

(1)合格的候選人將持有bsee或msee，并具有最少5年的rf電路設(shè)計(jì)/測量經(jīng)驗(yàn)。必須熟悉rf和微波測量和常用軟件工具。

(2)具有板級調(diào)諧和rf組件優(yōu)化的`實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)

(3)具有微波測試設(shè)備的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，如頻譜分析儀，矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，信號發(fā)生器和功率計(jì)

(4)對物聯(lián)網(wǎng)，bt，wifi，rf濾波器和pa使用的電路實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)

(5)使用最新通信標(biāo)準(zhǔn)(如wifi，bt)進(jìn)行測量的經(jīng)驗(yàn)

(6)良好的組織能力和處理多項(xiàng)任務(wù)的能力，并設(shè)定優(yōu)先級以在快節(jié)奏的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)目標(biāo)

(7)具有技術(shù)客戶溝通的經(jīng)驗(yàn)

芯片工程師前景篇二

1、碩士及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)；

2、熟悉數(shù)字芯片驗(yàn)證流程、verilog語言及數(shù)字芯片ip的verilog驗(yàn)證；

3、能熟練運(yùn)用c/c++及uvm/ovm驗(yàn)證方法學(xué)進(jìn)行編程，熟悉perl/shell腳本；

4、英語cet―4級以上，能夠熟練的`閱讀英文開發(fā)資料；

5、具備良好的文檔編寫能力和習(xí)慣，能夠編寫規(guī)范的概要和詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔；

6、具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作意識，強(qiáng)烈的責(zé)任感及進(jìn)取精神；

7、有以下一項(xiàng)或多項(xiàng)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：

a）有assertion設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

b）有搭建基于uvm/ovm驗(yàn)證平臺經(jīng)驗(yàn)。

芯片工程師前景篇三

1. arm soc架構(gòu)設(shè)計(jì)

2. arm soc頂層集成

2. arm soc的模塊設(shè)計(jì)

1.精通verilog語言

2.了解uvm方法學(xué);

3. 2-4年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

4. 1個(gè)以上的`soc項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

5.精通amba協(xié)議

6.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

1. arm子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

2. amba總線互聯(lián)設(shè)計(jì)

3. ddr3/4， sd/sdio設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

4. uart/spi/iic設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

5.芯片集成經(jīng)驗(yàn)

芯片工程師前景篇四

1、為公司芯片提供asic設(shè)計(jì)（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發(fā)

2、負(fù)責(zé)芯片asic設(shè)計(jì)平臺建設(shè)，提高效率；

3、負(fù)責(zé)芯片floorplan規(guī)劃，物理可實(shí)現(xiàn)分析、dft/dfd等可測性設(shè)計(jì)方案制定、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，仿真驗(yàn)證，sta時(shí)序分析，ate測試向量交付等。負(fù)責(zé)實(shí)施從netlist到gds2的所有物理設(shè)計(jì)。

4、設(shè)計(jì)過程數(shù)據(jù)分析、測試大數(shù)據(jù)分析、良率提升等

業(yè)務(wù)技能要求：

1、熟練掌握深亞微米后端物理設(shè)計(jì)流程，熟練使用數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具；

2、熟悉ic dft或ic邏輯設(shè)計(jì)流程，熟練使用synopsys或mentor的相關(guān)工具。

專業(yè)知識要求：

1、具備asic設(shè)計(jì)相關(guān)的`知識和能力，對新工藝有一定了解；

2、或了解后端物理設(shè)計(jì)流程，有數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

3、或了解dft或ic邏輯設(shè)計(jì)流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/華大等）工具相關(guān)經(jīng)驗(yàn)

4、或了解python/數(shù)據(jù)庫/web/tensorflow/ml，具有一定大數(shù)據(jù)分析能力

芯片工程師前景篇五

1、負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計(jì)及rtl實(shí)現(xiàn)。

2、參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的.頂層集成。

3、參與數(shù)字soc芯片模塊級的前端實(shí)現(xiàn)，包括dc，pt，formality，dft(可測)設(shè)計(jì)，低功耗設(shè)計(jì)等。

4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

5、精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。

1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識。

芯片工程師前景篇六

1.負(fù)責(zé)soc芯片noc架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真與實(shí)現(xiàn)

2.負(fù)責(zé)soc性能分析與優(yōu)化，功耗預(yù)估

1.熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)

2.精通amba總線協(xié)議

3.有過至少一種商用noc產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，例如arteris，netspeed，sonics。

4.熟悉芯片前端開發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具。

5.了解bsp，linux內(nèi)核等基礎(chǔ)知識，能夠進(jìn)行軟件硬件功能劃分

6.了解芯片后端流程，能夠根據(jù)floorplan、時(shí)序情況以及時(shí)鐘域、電源域情況，調(diào)整noc架構(gòu)

7.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力。

芯片工程師前景篇七

1.協(xié)助算法進(jìn)行功耗、面積的優(yōu)化

2.完成算法的`rtl實(shí)現(xiàn)以及ut驗(yàn)證工作

3.對已有電路進(jìn)行功能改進(jìn)和功耗、面積的優(yōu)化

4.協(xié)助fpga驗(yàn)證、系統(tǒng)調(diào)試，配合軟件調(diào)試

1.本科5年以上、碩士3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

2.精通verilog，深入理解asic設(shè)計(jì)流程，較強(qiáng)的rtl設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

芯片工程師前景篇八

1.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開發(fā)基于車載arm芯片的硬件適配層;

2.負(fù)責(zé)開發(fā)和維護(hù)基于linux kernel的`底層設(shè)備驅(qū)動程序，完成功能驗(yàn)證;

3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)文檔的編寫

1.計(jì)算機(jī)、通信、電子方向本科及以上學(xué)歷;

2. 2年以上的linux驅(qū)動相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，扎實(shí)的c語音編程基礎(chǔ);

3.熟悉arm平臺編程，豐富的嵌入式系統(tǒng)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

4.有較好的英文水平，可以正常閱讀英文spec;

5.有車載產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)為佳，理解車載產(chǎn)品質(zhì)量要求標(biāo)準(zhǔn);

6.了解soc芯片設(shè)計(jì)，熟悉芯片驗(yàn)證流程，熟悉palladium/protium仿真驗(yàn)證優(yōu)先;

7.良好的合作精神和團(tuán)隊(duì)意識，有一定抗壓能力。

芯片工程師前景篇九

1.負(fù)責(zé)硬件部分開發(fā)設(shè)計(jì)工作，bom本地化制作、原理圖設(shè)計(jì)、pcb layout審核

2.編寫硬件開發(fā)語言(verilog)，及仿真、時(shí)序約束/分析、rtl代碼的邏輯綜合、調(diào)試、測試

3.運(yùn)用xilinx、altera等公司主流fpga器件及開發(fā)環(huán)境進(jìn)行項(xiàng)目開發(fā);

1.熟悉硬件開發(fā)流程，并熟練操作相關(guān)軟件如orcad， power pcb， allegro...

2.熟悉硬體開發(fā)語言流程，并熟練編寫verilog，及熟悉相關(guān)軟件如modelsim，questa.

3.熟悉fpga設(shè)計(jì)流程，并熟練操作vivado(xilinx平臺)，quartus (intel/altera平臺)， diamond (lattice平臺)。

芯片工程師前景篇十

1.負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗(yàn)證環(huán)境，完成rtl的.驗(yàn)證。

2.若能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的前端和后端設(shè)計(jì)為佳。

1.通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;

2、熟練掌握芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，理解asic設(shè)計(jì)流程;

3、熟悉verilog system verilog uvm驗(yàn)證語言及驗(yàn)證方法;

4、熟練應(yīng)用vcs、verdi、dc等工具，有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

5、熟悉spi、i2c等協(xié)議，有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

6、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。

芯片工程師前景篇十一

1、負(fù)責(zé)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的客戶拓展及維護(hù)。

2、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開展銷售工作，推進(jìn)和管控整個(gè)銷售過程，跟蹤銷售業(yè)績的進(jìn)展情況。

3、向市場、研發(fā)部門傳遞客戶需求，推進(jìn)客戶項(xiàng)目實(shí)施，推動客戶驗(yàn)收、回款。

4、與客戶高層管理者及相關(guān)部門維持良好的`客戶關(guān)系，開拓客戶潛在需求。

1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，市場營銷類相關(guān)專業(yè)。

2、10年以上手機(jī)芯片產(chǎn)品銷售經(jīng)驗(yàn)，5年以上銷售管理工作經(jīng)驗(yàn)。

3、優(yōu)秀的目標(biāo)管理及客戶驅(qū)動能力，團(tuán)隊(duì)管理能力;較強(qiáng)的人際溝通和協(xié)調(diào)能力;積極開放，擅于合作。

4、良好的英語聽說讀寫能力。

芯片工程師前景篇十二

1、具有3年以上ic dft/邏輯綜合經(jīng)驗(yàn)，具備40nm或28nm流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

2、熟練掌握相關(guān)eda軟件；

3、良好的文檔書寫能力，具備一定的英文讀、寫、聽、說能力；

4、具備良好的`團(tuán)隊(duì)合作精神和協(xié)調(diào)溝通能力；

5、電子類相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷。

1、邏輯綜合，形式驗(yàn)證及靜態(tài)時(shí)序分析；

2、規(guī)劃芯片總體dft方案；

3、實(shí)現(xiàn)scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機(jī)制，滿足測試覆蓋率要求；

4、測試向量生成及驗(yàn)證，參與ate上測試向量的調(diào)試；

5、編寫文檔，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。

芯片工程師前景篇十三

1、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā)，全面負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)工作；

2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。

1、碩士及以上學(xué)歷，電磁場與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè)；

2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

3、對電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)由比較深入的.理解；

4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立開展設(shè)計(jì)、調(diào)試等工作；

5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者，可優(yōu)先考慮。

芯片工程師前景篇十四

1、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品的pi/si仿真以及分析、

2、負(fù)責(zé)和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)溝通pcb設(shè)計(jì)及封裝設(shè)計(jì)規(guī)則、

3、構(gòu)建仿真模型

1、電子信息或相關(guān)專業(yè)本科以上

2、從事封裝級pi/si仿真工作， 有3年以上(高級工程師) 或者5年以上(負(fù)責(zé)人)

3、熟練使用sigrity， ads， siwave， hfss等常用工具中的幾種、

4、熟悉ddr， pcie等高速接口信號需求、

5、熟練操作，使用信號分析設(shè)備、

=

芯片工程師前景篇十五

1、 建立、保持、發(fā)展與客戶間的生意與合作關(guān)系;

2、 發(fā)掘潛在市場，有能力在公司各部門的協(xié)助下，完成對潛力客戶的 design-in 至 design-win;

3、 與 fae 緊密配合，專業(yè)熱忱做好產(chǎn)品推廣工作;

4、 積極高效協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源，誠懇地解決客戶的問題;

5、 與所在團(tuán)隊(duì)緊密配合，完成公司指派與任務(wù)。

1、 本科以上學(xué)歷，電子信息或者相關(guān)專業(yè);

2、 良好的'溝通與談判技巧，基本的英語讀、寫能力;

3、 強(qiáng)烈的責(zé)任感與高度的敬業(yè)精神;

4、 能夠積極進(jìn)取，勤奮自律，努力拼搏

芯片工程師前景篇十六

1、作為功率半導(dǎo)體產(chǎn)品負(fù)責(zé)人，負(fù)責(zé)產(chǎn)品從立項(xiàng)，研發(fā)，上市，銷售到終結(jié)的全生命周期管理;

2、統(tǒng)籌市場調(diào)查，研究市場并了解客戶需求、行業(yè)競爭情況及市場前景，發(fā)現(xiàn)創(chuàng)新和改善產(chǎn)品，完成公司整體產(chǎn)品規(guī)劃;

3、及時(shí)掌握公司產(chǎn)品的市場銷售情況，分析、判斷各產(chǎn)品的生命周期及后續(xù)的跟進(jìn)措施，對產(chǎn)品進(jìn)行生命周期管理;

4、依據(jù)產(chǎn)品定位制定產(chǎn)品推廣策略、銷售計(jì)劃、量本利分析，完成產(chǎn)品文檔的撰寫;

5、制定產(chǎn)品整體上市方案，確定產(chǎn)品賣點(diǎn)、定價(jià)方案、推廣細(xì)則等內(nèi)容;

6、掌握競爭對手的品牌在不同的'市場時(shí)期的運(yùn)作策略，與公司品牌策略進(jìn)行對比，并做出對比分析，提出解決方案。

1、本科以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)，有市場或銷售類工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

2、五年以上ic芯片行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，有功率半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

3、熟悉芯片從開發(fā)到上市的整個(gè)流程，熟悉行業(yè)上下游市場走向及發(fā)展趨勢;

4、有一定的統(tǒng)籌管理能力及組織協(xié)調(diào)能力、良好的溝通能力、良好的綜合判斷與分析能力。

芯片工程師前景篇十七

1、 負(fù)責(zé)公司芯片項(xiàng)目組織、實(shí)施、跟蹤和總結(jié)回溯，主導(dǎo)研發(fā)項(xiàng)目從預(yù)研至量產(chǎn)的過程控制，確保項(xiàng)目按時(shí)完成。

2、 負(fù)責(zé)制定項(xiàng)目計(jì)劃、推動進(jìn)度并嚴(yán)格控制各個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)和計(jì)劃變更管理

3、 負(fù)責(zé)定期組織項(xiàng)目會議、完成會議記錄并追蹤執(zhí)行情況并形成有效閉環(huán)。

4、 參與產(chǎn)品定義、chip架構(gòu)、軟件和硬件系統(tǒng)級問題的'跟蹤和管理。

5、 項(xiàng)目實(shí)施過程中所需的內(nèi)、外部資源協(xié)調(diào)與溝通，和mkt/se/chip/rf/ana/sw/hw/pkg/ops等function team深入合作，推動項(xiàng)目有效開展和最終量產(chǎn)。

6、 定期向項(xiàng)目組成員及管理層匯報(bào)項(xiàng)目進(jìn)度、效率、質(zhì)量，維護(hù)、歸檔項(xiàng)目相關(guān)文件資料。

1、 微電子及相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)流程者佳，兩年以上項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。

2、 有研發(fā)背景，熟悉手機(jī)芯片、bt/wifi、iot等技術(shù)者優(yōu)先。

3、 有智能手機(jī)方案量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮(對從芯片定義、前期規(guī)劃、產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)的整個(gè)生命周期有深刻的理解)。

4、 有基本的商務(wù)合作和商務(wù)溝通技巧，有大客戶，運(yùn)營商或政企商務(wù)溝通經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

5、 具備較強(qiáng)的計(jì)劃、組織、資源調(diào)配、溝通、協(xié)調(diào)能力，責(zé)任心強(qiáng)、執(zhí)行力強(qiáng)、思路清晰。

芯片工程師前景篇十八

1、負(fù)責(zé)芯片功能，性能，功耗單元軟件測試;

2、負(fù)責(zé)芯片開發(fā)過程中基于fpga的軟硬件協(xié)同驗(yàn)證;

3、相關(guān)文檔編寫，完成相關(guān)工作詳細(xì)設(shè)計(jì)以及測試規(guī)范。

4、芯片實(shí)驗(yàn)室測試代碼編寫與維護(hù)

5、芯片底層驅(qū)動程序開發(fā)維護(hù)，芯片底層驅(qū)動技術(shù)支持

6、參與軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試等過程;

1、本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)，3年及以上工作經(jīng)驗(yàn);

2、熟悉c，匯編語言編程;了解通信協(xié)議及其通訊編程;了解硬件接口協(xié)議;

3、熟悉arm芯片體系架構(gòu)及嵌入式操作系統(tǒng);學(xué)習(xí)期間有項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

4、有良好的溝通能力，具備一定的英語交流能力，能熟練閱讀英文資料;

5、有較強(qiáng)的`責(zé)任心，能承受一定的工作壓力，工作細(xì)致認(rèn)真，能吃苦耐勞，具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;